فلكس لحام NC-559-ASM بوزن 100g لا يحتاج تنظيفًا | NC-559-ASM No-Clean Soldering Flux 100g

فلكس لحام من نوع NC-559-ASM بعبوة 100g، وهو من أكثر أنواع الفلكس استخدامًا في ورش صيانة الموبايل واللوحات الدقيقة. قوامه شفاف نصف سائل ينتشر بسهولة تحت الشرائح ويكسر الأكسدة عن الوسائد فيلتصق القصدير في مكانه بلا جسور. تصنيفه No-Clean يعني أن بقاياه غير مسببة للتآكل ولا تحتاج غسلًا إلزاميًا.

أبرز المزايا

• عبوة 100g بحجم عملي تكفي للاستخدام اليومي في الورشة
• قوام شفاف ينتشر تحت شرائح BGA وIC الدقيقة
• تصنيف No-Clean فبقاياه غير مسببة للتآكل
• يقلّل جسور القصدير عند الأرجل المتقاربة
• يعمل مع الهواء الساخن ومع مكواة اللحام العادية
• كمية صغيرة منه تكفي لتغطية مساحة شريحة كاملة

الاستخدامات الشائعة

• إعادة عمل شرائح BGA وتبديل الـ IC
• صيانة لوحات الموبايل واللابتوب
• لحام العناصر السطحية SMD الدقيقة
• سحب القصدير الزائد بشريط النحاس Desoldering Wick

ملاحظة: رغم تصنيفه No-Clean يُفضّل مسح البقايا بكحول أيزوبروبيل على الدوائر عالية المقاومة أو الحساسة للتسرب. احفظ العبوة مغلقة في مكان بارد حتى لا يتغير قوامه.