وسائد حرارية للتوصيل 200X400 بقوة 3.6W لمعالج الكمبيوتر وكارت الشاشة والرام والرقاقات بسماكة 1mm و1.5mm X-JL0030C | Thermal Pads

High quality 200X400 Thermal Pads Conductivity 3.6W For CPU GPU Ram And Chipset 1mm.6W For CPU GPU Ram And Chipset 1.5mm X-JL0030C هي وسائد حرارية عالية الجودة مخصصة لتحسين التوصيل الحراري وتبريد المكونات الإلكترونية مثل معالجات الكمبيوتر (CPU)، كروت الشاشة (GPU)، ذكريات الوصول العشوائي (RAM)، والرقاقات المختلفة.

تتوفر الوسائد بقدرة توصيل حراري ممتازة وبسماكات مناسبة لتغطية المساحات المطلوبة بكفاءة، مما يساعد على تبديد الحرارة وحماية الأجزاء الحساسة من ارتفاع درجات الحرارة أثناء التشغيل المكثف.