لوحة تحويل SOT23-3 إلى DIP/SIP3 مزدوجة الوجه للعناصر السطحية | SOT23-3 To DIP SIP3 Double-Sided SMD Adapter PCB Board

لوحة تحويل صغيرة مزدوجة الوجه تنقل العناصر السطحية بحزمة SOT23-3 مثل الترانزستورات والموسفيتات ومنظمات الفولتية الصغيرة إلى ثلاثة أطراف بخطوة 2.54mm صالحة للتركيب على breadboard أو لوحة التجارب. الوجهان مطبوعان بمساحات SOT23-3 فيمكن تركيب عنصرين على اللوحة الواحدة أو استخدام الوجه الثاني كاحتياط.

أبرز المزايا

• تحوّل حزمة SOT23-3 إلى خطوة 2.54mm القياسية.
• مزدوجة الوجه، أي مساحة SOT23-3 على كل وجه.
• تتيح اختبار العناصر السطحية على breadboard دون لحامها في الدائرة النهائية.
• مساحات لحام مذهّبة أو مقصدرة تقبل الكاوية اليدوية بسهولة.
• ثقوب قياسية تقبل هيدر ذكر 2.54mm أو أسلاكاً مباشرة.
• تصميم مضغوط لا يشغل حيزاً كبيراً على لوحة التجارب.

الاستخدامات الشائعة

• اختبار ترانزستورات وموسفيتات SOT23 على لوحة التجارب.
• استبدال عنصر SOT23 نادر بمكافئ ضمن نموذج أولي.
• بناء دوائر تجريبية بعناصر سطحية دون تصنيع لوحة مخصصة.
• ورش الصيانة عند فحص عنصر سطحي مشتبه به خارج الجهاز.

ملاحظة: ابدأ بتقصدير مساحة واحدة ثم ثبّت العنصر عليها بالملقط قبل لحام الطرفين الباقيين؛ درجة الكاوية 300-320°C مع كمية قصدير قليلة وفلَكس كافٍ تمنع جسر اللحام بين الأطراف المتقاربة.